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近日，历时10个月的施工建设，信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目顺利封顶，实现了项目建设的阶段性目标。
信宝石墨烯材料电子元器件研发制造是宝山高新区存量土地改扩建项目。项目位于宝山高新区南部区域D2-03地块，占地面积28.3亩，总投资1.8亿元，总建筑面积4.2万平方米，其中地上建筑面积3.8万平方米，地下建筑面积0.4万平方米。项目建设1栋9层厂房、3栋标准厂房和1栋研发中心及配套用房。预计2023年10月竣工投入使用。
项目建成后，将具备较强的国际先进水平石墨烯电子元器件研发、制造能力，打造宝山高新区“新材料+智能制造”产业经济与科技创新快速发展的“新引擎”。
信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目效果图
在宝山“北转型”战略背景下，此项目将成为宝山高新区加快改革创新、转型发展的又一生动实践。接下来，园区将继续做好服务软环境，期待更多创新项目落地生根，共享“现代化科技产业新城”建设机遇。
（来源：上海宝山）
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